全球领先的低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi) 日前宣布完成Pre-A+轮融资，融资总额为8000多万人民币。本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。本轮融资将用于产品研发，市场扩展以及人才引进。
与此同时， 瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC（系统级芯片）产品MK8000。该芯片拥有高性能，超低功耗和超高的系统集成度，非常适合智能手机和物联网产品的使用。其高度集成的软硬件解决方案，极大地简化了OEMs/ODMs的设计方案、降低了系统成本，将有效缩短产品推向市场的时间周期。
图片说明：瀚巍最新款UWB芯片MK8000工程评估板
联合创始人、CEO张一峰博士表示，“本轮融资证明了瀚巍作为低功耗UWB芯片的领导者，其团队的愿景规划、使命，技术能力和产品再次获得业界认同。现阶段，瀚巍正积极开展与手机平台公司的密切合作，并同时加速推广新产品MK8000在消费类电子和工业互联网产品领域的应用，例如智能家居，智慧城市，汽车，可穿戴产品以及健康监控设备等。”
瀚巍微电子成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍的低功耗UWB技术，可增加电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加UWB定位功能成为可能。
近日，MKSemi已与全球领先的半导体芯片方案商英飞凌，工业/汽车系统集成商ThinkSeed Systems建立合作关系，合作推出基于UWB和BLE技术的安全定位物联网产品方案。“我们正在携手瀚巍为各种基于位置应用的场景搭建合理的解决方案，包括资产跟踪、PKE(数字密钥)、仓库管理和定位标签等，”英飞凌物联网计算机与无线产品市场总监Ali Bukhari表示。
UWB超宽带技术源于20世纪60年代，通过超大带宽，实现低功率谱密度上的快速数据传输。目前苹果、三星等巨头均开始在手机、智能手表、智能音箱及手机配件中集成UWB技术。据市场调研公司ABI Research透露，尽管UWB的生态还处于早期阶段，但整个行业正在快速成长。预计到2026年，内置UWB技术产品的出货量，将从2020年的1.43亿部，增长到13亿部。
光速中国合伙人朱嘉表示，“过去的一年，随着苹果、三星手机标配UWB芯片以及AirTag的正式发售，我们看到UWB技术的应用场景在不断拓展，未来我们相信UWB会像蓝牙一样成为手机、汽车、家电和可穿戴设备的标配。瀚巍团队在UWB领域有着多年的技术积累，目前芯片研发也有非常好的进展，期待未来瀚巍的UWB产品会为更多的智能设备提供高精度定位的赋能。”
（原标题：瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资，发布最新款超低功耗UWB芯片 ）
