本报综合消息 英飞凌科技公司昨日表示，将投资20亿欧元（约合22.7亿美元）提高在宽带隙半导体领域的制造能力。
这家德国芯片制造商表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个模块，以大幅增加产能，一旦完工，新模块将产生20亿欧元的额外年收入。
英飞凌称，施工将于6月开始，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。英飞凌还表示，未来几年，还将把奥地利菲拉赫工厂的硅半导体设施改造为宽带隙设施。
据了解，英飞凌2022年第一季度营收达到31.59亿欧元，环比增长5%，同比增长20%；利润达到7.17亿欧元；利润率为22.7%。
（原标题：英飞凌将投20亿欧元 提高半导体制造能力）
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